10AS066K2F35I2SGES
Nur als Referenz
Teilenummer | 10AS066K2F35I2SGES |
PNEDA Teilenummer | 10AS066K2F35I2SGES |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 3.114 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
10AS066K2F35I2SGES Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 10AS066K2F35I2SGES |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
Datenblatt |
10AS066K2F35I2SGES, 10AS066K2F35I2SGES Datenblatt
(Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- 10AS066K2F35I2SGES Datasheet
- where to find 10AS066K2F35I2SGES
- Intel
- Intel 10AS066K2F35I2SGES
- 10AS066K2F35I2SGES PDF Datasheet
- 10AS066K2F35I2SGES Stock
- 10AS066K2F35I2SGES Pinout
- Datasheet 10AS066K2F35I2SGES
- 10AS066K2F35I2SGES Supplier
- Intel Distributor
- 10AS066K2F35I2SGES Price
- 10AS066K2F35I2SGES Distributor
10AS066K2F35I2SGES Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Arria 10 SX |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 1.5GHz |
Primäre Attribute | FPGA - 660K Logic Elements |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA, FC (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MPU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 1.2MB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (23x23) |