10AS032H2F35E2LG
Nur als Referenz
Teilenummer | 10AS032H2F35E2LG |
PNEDA Teilenummer | 10AS032H2F35E2LG |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 3.132 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 7 - Nov 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AS032H2F35E2LG Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 10AS032H2F35E2LG |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
Datenblatt |
10AS032H2F35E2LG, 10AS032H2F35E2LG Datenblatt
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10AS032H2F35E2LG Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Arria 10 SX |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 1.5GHz |
Primäre Attribute | FPGA - 320K Logic Elements |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA, FC (35x35) |
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Intel Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 220K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
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Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 25K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |