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10AS027H2F35E1SG

10AS027H2F35E1SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AS027H2F35E1SG
PNEDA Teilenummer 10AS027H2F35E1SG
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AS027H2F35E1SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AS027H2F35E1SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
10AS027H2F35E1SG, 10AS027H2F35E1SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datenblatt Cover
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10AS027H2F35E1SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 SX
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit1.5GHz
Primäre AttributeFPGA - 270K Logic Elements
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA, FC (35x35)

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

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Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 480K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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GHI Electronics, LLC

Hersteller

GHI Electronics, LLC

Serie

-

Architektur

MPU

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

156KB

Peripheriegeräte

PWM

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

180MHz

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

M2S050TS-1VF400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 220K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

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