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10AS027E3F27E2LG

10AS027E3F27E2LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AS027E3F27E2LG
PNEDA Teilenummer 10AS027E3F27E2LG
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA
Hersteller Intel
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10AS027E3F27E2LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AS027E3F27E2LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
10AS027E3F27E2LG, 10AS027E3F27E2LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AS027E3F27E2LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 SX
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit1.5GHz
Primäre AttributeFPGA - 270K Logic Elements
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA, FC (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 40K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-FBGA

Lieferantengerätepaket

672-UBGA (23x23)

A2F200M3F-CSG288

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

80MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

288-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

288-CSP (11x11)

M2S010-TQG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

M2S050TS-1FG896

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Kürzlich verkauft

LM2596DSADJR4G

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ON Semiconductor

IC REG MULT CONFG ADJ 3A D2PAK-5

MCP1725-3302E/MC

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Microchip Technology

IC REG LINEAR 3.3V 500MA 8DFN

MAX333AEWP

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Maxim Integrated

IC SWITCH QUAD SPDT 20SOIC

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Microchip Technology

IC MCU 8/16BIT 32KB FLASH 44TQFP

CY2305CSXI-1H

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IC CLK ZDB 5OUT 133MHZ 8SOIC

BC857B

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STMicroelectronics

TRANS PNP 45V 0.1A SOT23

RCLAMP3654P.TCT

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TVS DIODE 5.5V 30V SLP1616P6

NTJD4001NT1G

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LED GREEN DIFFUSED SMD

LTM2882HY-3#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC TXRX ISOL HALF 2/2 32BGA

M28W160CT70N6E

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IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP

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Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V