10AS022E3F27E2LG
Nur als Referenz
| Teilenummer | 10AS022E3F27E2LG |
| PNEDA Teilenummer | 10AS022E3F27E2LG |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.928 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
10AS022E3F27E2LG Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | 10AS022E3F27E2LG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
10AS022E3F27E2LG, 10AS022E3F27E2LG Datenblatt
(Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- 10AS022E3F27E2LG Datasheet
- where to find 10AS022E3F27E2LG
- Intel
- Intel 10AS022E3F27E2LG
- 10AS022E3F27E2LG PDF Datasheet
- 10AS022E3F27E2LG Stock
- 10AS022E3F27E2LG Pinout
- Datasheet 10AS022E3F27E2LG
- 10AS022E3F27E2LG Supplier
- Intel Distributor
- 10AS022E3F27E2LG Price
- 10AS022E3F27E2LG Distributor
10AS022E3F27E2LG Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria 10 SX |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 1.5GHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 220K Logic Elements |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA, FC (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 660K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA, FC (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V SE Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 800MHz Primäre Attribute FPGA - 40K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (19x19) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
