10AS022C3U19I2LG
Nur als Referenz
Teilenummer | 10AS022C3U19I2LG |
PNEDA Teilenummer | 10AS022C3U19I2LG |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 484UBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.176 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AS022C3U19I2LG Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 10AS022C3U19I2LG |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
Datenblatt |
10AS022C3U19I2LG, 10AS022C3U19I2LG Datenblatt
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10AS022C3U19I2LG Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Arria 10 SX |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 1.5GHz |
Primäre Attribute | FPGA - 220K Logic Elements |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 484-BFBGA |
Lieferantengerätepaket | 484-UBGA (19x19) |
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Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 25K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
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