10AS022C3U19E2SG
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| Teilenummer | 10AS022C3U19E2SG |
| PNEDA Teilenummer | 10AS022C3U19E2SG |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 484UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.532 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 14 - Jun 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AS022C3U19E2SG Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10AS022C3U19E2SG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
10AS022C3U19E2SG, 10AS022C3U19E2SG Datenblatt
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10AS022C3U19E2SG Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria 10 SX |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 1.5GHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 220K Logic Elements |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-UBGA (19x19) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 10K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 100MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 288-CSP (11x11) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 270K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA, FC (27x27) |
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