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XC226796F66LACKXUMA1 Datenblatt

XC226796F66LACKXUMA1 Datenblatt
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Infineon Technologies
XC226796F66LACKXUMA1 Datenblatt Seite 1
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XC226796F66LACKXUMA1 Datenblatt Seite 23
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XC226796F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

82K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-100-3

XC226796F80LACKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

82K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-100-3

XC226756F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

448KB (448K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-100-3

XC226456F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

448KB (448K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-100-3