TCFGP1E105M8R Datenblatt
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Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 1µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 25V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 3.3µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 16V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 1µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 10V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 6.8µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 6.3V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 4.7µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 6.3V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 3.3µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 4V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 1µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 16V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 4.7µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 10V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 2.2µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 10V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 15µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 6.3V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 10µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 6.3V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
Hersteller Rohm Semiconductor Serie TCFG Kapazität 22µF Toleranz ±20% Spannung - Nennspannung 4V Typ Molded ESR (Equivalent Series Resistance) - Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Lifetime @ Temp. - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 0805 (2012 Metric) Größe / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Sitzhöhe (max.) 0.047" (1.20mm) Leitungsabstand - Herstellergrößencode P Bewertungen - Funktionen Fail Safe with Built-in Fuse Ausfallrate - |
