SSTUH32865ET Datenblatt

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:2 Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

28

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-TFBGA

Lieferantengerätepaket

160-TFBGA (9x13)

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:2 Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

28

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-TFBGA

Lieferantengerätepaket

160-TFBGA (9x13)

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:2 Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

28

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-TFBGA

Lieferantengerätepaket

160-TFBGA (9x13)

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:2 Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

28

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-TFBGA

Lieferantengerätepaket

160-TFBGA (9x13)

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:2 Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

28

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-TFBGA

Lieferantengerätepaket

160-TFBGA (9x13)

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:2 Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

28

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-TFBGA

Lieferantengerätepaket

160-TFBGA (9x13)