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SSTU32864EC Datenblatt

SSTU32864EC Datenblatt
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NXP
Dieses Datenblatt behandelt 6 Teilenummern: SSTU32864EC,518, SSTU32864EC,551, SSTU32864EC/G,518, SSTU32864EC/G,551, SSTU32864EC,557, SSTU32864EC/G,557
SSTU32864EC Datenblatt Seite 1
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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)