Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt

SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt
Total Pages: 10
Größe: 114,58 KB
Vishay Siliconix
Dieses Datenblatt behandelt 2 Teilenummern: SI5858DU-T1-GE3, SI5858DU-T1-E3
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 1
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 2
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 3
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 4
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 5
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 6
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 7
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 8
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 9
SI5858DU-T1-GE3 Datenblatt Seite 10
SI5858DU-T1-GE3

Vishay Siliconix

Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

LITTLE FOOT®

FET-Typ

N-Channel

Technologie

MOSFET (Metal Oxide)

Drain to Source Voltage (Vdss)

20V

Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.

6A (Tc)

Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On)

1.8V, 4.5V

Rds On (Max) @ Id, Vgs

39mOhm @ 4.4A, 4.5V

Vgs (th) (Max) @ Id

1V @ 250µA

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

16nC @ 8V

Vgs (Max)

±8V

Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds

520pF @ 10V

FET-Funktion

Schottky Diode (Isolated)

Verlustleistung (max.)

2.3W (Ta), 8.3W (Tc)

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Lieferantengerätepaket

PowerPAK® ChipFet Dual

Paket / Fall

PowerPAK® ChipFET™ Dual

SI5858DU-T1-E3

Vishay Siliconix

Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

LITTLE FOOT®

FET-Typ

N-Channel

Technologie

MOSFET (Metal Oxide)

Drain to Source Voltage (Vdss)

20V

Strom - Kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C.

6A (Tc)

Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On)

1.8V, 4.5V

Rds On (Max) @ Id, Vgs

39mOhm @ 4.4A, 4.5V

Vgs (th) (Max) @ Id

1V @ 250µA

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

16nC @ 8V

Vgs (Max)

±8V

Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds

520pF @ 10V

FET-Funktion

Schottky Diode (Isolated)

Verlustleistung (max.)

2.3W (Ta), 8.3W (Tc)

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Lieferantengerätepaket

PowerPAK® ChipFet Dual

Paket / Fall

PowerPAK® ChipFET™ Dual