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R7F7010173AFP#KA2 Datenblatt

R7F7010173AFP#KA2 Datenblatt
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Renesas Electronics America
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R7F7010173AFP#KA2 Datenblatt Seite 1
R7F7010173AFP#KA2 Datenblatt Seite 2
R7F7010173AFP#KA2

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Kernprozessor

RH850G3K

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x10b, 11x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LFQFP (12x12)

R7F7010173AFP#KA4

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Kernprozessor

RH850G3K

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x10b, 11x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LFQFP (12x12)