N74F827N Datenblatt
|
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74F Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 1 Anzahl der Bits pro Element 10 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 24mA, 64mA Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 24-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 24-DIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74F Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 1 Anzahl der Bits pro Element 10 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 24mA, 64mA Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 24-SSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74F Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 1 Anzahl der Bits pro Element 10 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 24mA, 64mA Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 24-SSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74F Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 1 Anzahl der Bits pro Element 10 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 24mA, 64mA Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 24-SO |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74F Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 1 Anzahl der Bits pro Element 10 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 24mA, 64mA Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 24-SO |
