MKL17Z64VLH4R Datenblatt
|
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 15x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-XFBGA Lieferantengerätepaket 36-XFBGA (3.5x3.5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 15x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-XFBGA Lieferantengerätepaket 36-XFBGA (3.5x3.5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 15x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-XFBGA Lieferantengerätepaket 36-XFBGA (3.5x3.5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 15x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-XFBGA Lieferantengerätepaket 36-XFBGA (3.5x3.5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
