MCIMX537CVV8B Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie i.MX53 Kernprozessor ARM® Cortex®-A8 Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit Geschwindigkeit 800MHz Co-Prozessoren / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM-Controller LPDDR2, DDR2, DDR3 Grafikbeschleunigung Yes Display & Interface Controller Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA SATA 1.5Gbps (1) USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) Spannung - E / A. 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Sicherheitsfunktionen ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Paket / Fall 529-FBGA Lieferantengerätepaket 529-FBGA (19x19) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie i.MX53 Kernprozessor ARM® Cortex®-A8 Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit Geschwindigkeit 800MHz Co-Prozessoren / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM-Controller LPDDR2, DDR2, DDR3 Grafikbeschleunigung Yes Display & Interface Controller Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA SATA 1.5Gbps (1) USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) Spannung - E / A. 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Sicherheitsfunktionen ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Paket / Fall 529-FBGA Lieferantengerätepaket 529-FBGA (19x19) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie i.MX53 Kernprozessor ARM® Cortex®-A8 Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit Geschwindigkeit 800MHz Co-Prozessoren / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM-Controller LPDDR2, DDR2, DDR3 Grafikbeschleunigung Yes Display & Interface Controller Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA SATA 1.5Gbps (1) USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) Spannung - E / A. 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Sicherheitsfunktionen ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Paket / Fall 529-FBGA Lieferantengerätepaket 529-FBGA (19x19) |
