MCF5329CVM240J Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 196-LBGA Lieferantengerätepaket 196-MAPBGA (15x15) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
