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MB9BF329TBGL-GE1 Datenblatt

MB9BF329TBGL-GE1 Datenblatt
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Cypress Semiconductor
Dieses Datenblatt behandelt 2 Teilenummern: MB9BF329TBGL-GE1, MB9BF329TPMC-GE1
MB9BF329TBGL-GE1 Datenblatt Seite 1
MB9BF329TBGL-GE1 Datenblatt Seite 2
MB9BF329TBGL-GE1 Datenblatt Seite 3
MB9BF329TBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B320T

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

154

Programmspeichergröße

1.5625MB (1.5625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

192-LFBGA

Lieferantengerätepaket

192-FBGA (12x12)

MB9BF329TPMC-GE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B320T

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

154

Programmspeichergröße

1.5625MB (1.5625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)