LPC43S70FET256E Datenblatt
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC43xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M4/M0 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 204MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 282K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 3x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC43xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M4/M0 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 204MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 282K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |