LPC2923FBD100 Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2900 Kernprozessor ARM9® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 125MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 60 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2900 Kernprozessor ARM9® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 125MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 60 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2900 Kernprozessor ARM9® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 125MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 60 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 40K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
