LPC2362FBD100 Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2300 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 70 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 58K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2300 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 70 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 34K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
