LPC1820FBD144 Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 168K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 118 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 180-TFBGA Lieferantengerätepaket 180-TFBGA (12x12) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 150MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 118 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 180-TFBGA Lieferantengerätepaket 180-TFBGA (12x12) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 150MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 168K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
