LPC11E37FHI33/501E Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 10K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
