FT221XQ-T Datenblatt
FTDI, Future Technology Devices International Ltd Hersteller FTDI, Future Technology Devices International Ltd Serie USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip Anwendungen - Schnittstelle USB, SPI, Sync Parallel Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Paket / Fall 20-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 20-QFN (4x4) Montagetyp Surface Mount |
FTDI, Future Technology Devices International Ltd Hersteller FTDI, Future Technology Devices International Ltd Serie USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip Protokoll USB Funktion Bridge, USB to FT1248 Schnittstelle USB, SPI, Sync Parallel Standards USB 2.0 Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Stromversorgung 11mA Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Paket / Fall 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
FTDI, Future Technology Devices International Ltd Hersteller FTDI, Future Technology Devices International Ltd Serie USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip Protokoll USB Funktion Bridge, USB to SPI Schnittstelle SPI Standards USB 2.0 Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Stromversorgung 11mA Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Paket / Fall 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
FTDI, Future Technology Devices International Ltd Hersteller FTDI, Future Technology Devices International Ltd Serie USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip Protokoll USB Funktion Bridge, USB to SPI Schnittstelle SPI Standards USB 2.0 Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Stromversorgung 11mA Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Paket / Fall 20-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 20-QFN (4x4) |