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BB181 Datenblatt

BB181 Datenblatt
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NXP
Dieses Datenblatt behandelt 3 Teilenummern: BB181,335, BB181,135, BB181,115
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BB181 Datenblatt Seite 4
BB181 Datenblatt Seite 5
BB181 Datenblatt Seite 6
BB181,335

NXP

BB181,335

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

1.055pF @ 28V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

16

Kapazitätsverhältnisbedingung

C0.5/C28

Spannung - Peak Reverse (Max)

30V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB181,135

NXP

BB181,135

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

1.055pF @ 28V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

16

Kapazitätsverhältnisbedingung

C0.5/C28

Spannung - Peak Reverse (Max)

30V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB181,115

NXP

BB181,115

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

1.055pF @ 28V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

16

Kapazitätsverhältnisbedingung

C0.5/C28

Spannung - Peak Reverse (Max)

30V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523