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ADBF609WCBCZ502 Datenblatt

ADBF609WCBCZ502 Datenblatt
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Analog Devices
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 1
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 2
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 3
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 4
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 5
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 6
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 7
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 8
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 9
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 10
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 11
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 12
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 13
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 14
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 15
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 16
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 17
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 18
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 19
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 20
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 21
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 22
ADBF609WCBCZ502 Datenblatt Seite 23
···
ADBF609WCBCZ502

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADBF608WCBCZ502

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF608BBCZ-5

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADBF607WCBCZ502

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF608KBCZ-5

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADBF606WCBCZ402

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

552kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADBF608WCBCZ502RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF606BBCZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

552kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF606KBCZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

552kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF609KBCZ-5

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF607KBCZ-5

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF607BBCZ-5

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)