905R0K Datenblatt
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Hersteller M/A-Com Technology Solutions Serie 90 Kapazität 5pF Toleranz ±10% Spannungsausfall 50V ESR (Equivalent Series Resistance) - ESL (Equivalent Series Inductance) - Anwendungen High Stability Funktionen High Reliability Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C Paket / Fall Nonstandard Chip Höhe 0.007" (0.18mm) Größe / Dimension 0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm) |
Hersteller M/A-Com Technology Solutions Serie 90 Kapazität 10pF Toleranz ±10% Spannungsausfall 50V ESR (Equivalent Series Resistance) - ESL (Equivalent Series Inductance) - Anwendungen High Stability Funktionen High Reliability Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C Paket / Fall Nonstandard Chip Höhe 0.007" (0.18mm) Größe / Dimension 0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm) |
Hersteller M/A-Com Technology Solutions Serie 90 Kapazität 6pF Toleranz ±20% Spannungsausfall - ESR (Equivalent Series Resistance) - ESL (Equivalent Series Inductance) - Anwendungen High Stability Funktionen High Reliability Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C Paket / Fall Nonstandard Chip Höhe 0.005" (0.13mm) Größe / Dimension 0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm) |
Hersteller M/A-Com Technology Solutions Serie 90 Kapazität 100pF Toleranz ±10% Spannungsausfall 50V ESR (Equivalent Series Resistance) - ESL (Equivalent Series Inductance) - Anwendungen High Stability Funktionen High Reliability Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C Paket / Fall Nonstandard Chip Höhe 0.010" (0.25mm) Größe / Dimension 0.040" L x 0.040" W (1.02mm x 1.02mm) |
Hersteller M/A-Com Technology Solutions Serie 90 Kapazität 47pF Toleranz ±10% Spannungsausfall - ESR (Equivalent Series Resistance) - ESL (Equivalent Series Inductance) - Anwendungen High Stability Funktionen High Reliability Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C Paket / Fall Nonstandard Chip Höhe 0.006" (0.15mm) Größe / Dimension 0.020" L x 0.020" W (0.51mm x 0.51mm) |
