74LV241DB Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie 74LV Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 2 Anzahl der Bits pro Element 4 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 8mA, 8mA Spannung - Versorgung 1V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74LV Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 2 Anzahl der Bits pro Element 4 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 8mA, 8mA Spannung - Versorgung 1V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74LV Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 2 Anzahl der Bits pro Element 4 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 8mA, 8mA Spannung - Versorgung 1V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SO |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74LV Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 2 Anzahl der Bits pro Element 4 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 8mA, 8mA Spannung - Versorgung 1V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SO |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74LV Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 2 Anzahl der Bits pro Element 4 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 8mA, 8mA Spannung - Versorgung 1V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74LV Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 2 Anzahl der Bits pro Element 4 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 8mA, 8mA Spannung - Versorgung 1V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 74LV Logiktyp Buffer, Non-Inverting Anzahl der Elemente 2 Anzahl der Bits pro Element 4 Eingabetyp - Ausgabetyp 3-State Strom - Ausgang hoch, niedrig 8mA, 8mA Spannung - Versorgung 1V ~ 3.6V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
