5962-9957401QXA Datenblatt
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® QPro™ Anzahl der LABs / CLBs 6144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 27648 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 1124022 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 28-CDIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-CDIP |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® QPro™ Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore 322970 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 352-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 352-MBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® QPro™ Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 316 Anzahl der Tore 322970 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® QPro™ Anzahl der LABs / CLBs 3456 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15552 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 316 Anzahl der Tore 661111 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
