Eingebettete Prozessoren und Controller

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M1AFS600-1FGG484K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.722
M1AFS600-1PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.302
M1AFS600-1PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.176
M1AFS600-1PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager5.580
M1AFS600-1PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.174
M1AFS600-2FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.826
M1AFS600-2FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.604
M1AFS600-2FG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.922
M1AFS600-2FG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.880
M1AFS600-2FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.892
M1AFS600-2FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.680
M1AFS600-2FGG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.660
M1AFS600-2FGG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.104
M1AFS600-2PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager2.124
M1AFS600-2PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.946
M1AFS600-2PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.452
M1AFS600-2PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager3.438
M1AFS600-FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager6.804
M1AFS600-FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.070
M1AFS600-FG256K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.820
M1AFS600-FG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.326
M1AFS600-FG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.762
M1AFS600-FG484K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.158
M1AFS600-FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.850
M1AFS600-FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager3.834
M1AFS600-FGG256K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.658
M1AFS600-FGG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.138
M1AFS600-FGG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.448
M1AFS600-FGG484K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.048
M1AFS600-PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager3.330

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