Eingebettete Prozessoren und Controller

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Seite 437/3624

Teilenummer	Beschreibung	Auf Lager
AFS1500-FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 276480 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 1500000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.662
AFS1500-FGG256K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 276480 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 1500000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.200
AFS1500-FGG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 223 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 276480 Anzahl der E / A.: 223 Anzahl der Tore: 1500000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager241
AFS1500-FGG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 223 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 276480 Anzahl der E / A.: 223 Anzahl der Tore: 1500000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager518
AFS1500-FGG484K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 223 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 276480 Anzahl der E / A.: 223 Anzahl der Tore: 1500000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.524
AFS1500-FGG676 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 252 I/O 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 276480 Anzahl der E / A.: 252 Anzahl der Tore: 1500000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.718
AFS1500-FGG676I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 252 I/O 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 276480 Anzahl der E / A.: 252 Anzahl der Tore: 1500000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager6.966
AFS250-1FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.164
AFS250-1FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager6.822
AFS250-1FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.478
AFS250-1FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.182
AFS250-1PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.444
AFS250-1PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager3.960
AFS250-1PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager2.484
AFS250-1PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager2.970
AFS250-1QNG180 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager4.464
AFS250-1QNG180I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager7.470
AFS250-2FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.664
AFS250-2FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager3.618
AFS250-2FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.914
AFS250-2FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.464
AFS250-2PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager3.024
AFS250-2PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.586
AFS250-2PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.300
AFS250-2PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.002
AFS250-2QNG180 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager7.056
AFS250-2QNG180I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager4.392
AFS250-FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.526
AFS250-FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.950
AFS250-FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.902

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