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XCZU6EG-3FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager8.046
XCZU6EG-3FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.814
XCZU6EG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager4.896
XCZU6EG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.754
XCZU6EG-L2FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager8.568
XCZU6EG-L2FFVC900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager6.228
XCZU7CG-1FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.454
XCZU7CG-1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.034
XCZU7CG-1FFVC1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager4.086
XCZU7CG-1FFVC1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager3.762
XCZU7CG-1FFVF1517E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager5.130
XCZU7CG-1FFVF1517I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager2.232
XCZU7CG-2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.482
XCZU7CG-2FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.716
XCZU7CG-2FFVC1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager5.904
XCZU7CG-2FFVC1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager2.250
XCZU7CG-2FFVF1517E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager4.914
XCZU7CG-2FFVF1517I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager6.336
XCZU7CG-L1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager6.912
XCZU7CG-L1FFVC1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager6.786
XCZU7CG-L1FFVF1517I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager3.096
XCZU7CG-L2FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager5.292
XCZU7CG-L2FFVC1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager7.218
XCZU7CG-L2FFVF1517E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager6.984
XCZU7EG-1FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.736
XCZU7EG-1FBVB900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager7.650
XCZU7EG-1FFVC1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager6.354
XCZU7EG-1FFVC1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager3.580
XCZU7EG-1FFVF1517E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager5.544
XCZU7EG-1FFVF1517I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager5.688

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