Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

Eingebettete Prozessoren und Controller

Datensätze 108.692
Seite 3593/3624
Bild
Teilenummer
Beschreibung
Auf Lager
Menge
M2S025T-VFG256
M2S025T-VFG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager7.686
M2S025T-VFG256I
M2S025T-VFG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager8.118
M2S025T-VFG400
M2S025T-VFG400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager5.832
M2S025T-VFG400I
M2S025T-VFG400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager2.718
M2S025-VF256
M2S025-VF256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
Auf Lager6.732
M2S025-VF256I
M2S025-VF256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (14x14)
Auf Lager2.718
M2S025-VF400
M2S025-VF400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager3.798
M2S025-VF400I
M2S025-VF400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager7.398
M2S025-VFG256
M2S025-VFG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager7.884
M2S025-VFG256I
M2S025-VFG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 256-LBGA
  • Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)
Auf Lager8.514
M2S025-VFG400
M2S025-VFG400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager5.922
M2S025-VFG400I
M2S025-VFG400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager7.794
M2S050-1FCS325
M2S050-1FCS325

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)
Auf Lager3.490
M2S050-1FCS325I
M2S050-1FCS325I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)
Auf Lager6.732
M2S050-1FCSG325
M2S050-1FCSG325

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)
Auf Lager3.726
M2S050-1FCSG325I
M2S050-1FCSG325I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)
Auf Lager4.806
M2S050-1FG484
M2S050-1FG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager5.778
M2S050-1FG484I
M2S050-1FG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager6.876
M2S050-1FG896
M2S050-1FG896

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 896-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)
Auf Lager8.676
M2S050-1FG896I
M2S050-1FG896I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 896-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)
Auf Lager3.276
M2S050-1FGG484
M2S050-1FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager3.564
M2S050-1FGG484I
M2S050-1FGG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager3.996
M2S050-1FGG896
M2S050-1FGG896

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 896-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)
Auf Lager3.978
M2S050-1FGG896I
M2S050-1FGG896I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 896-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)
Auf Lager6.966
M2S050-1VF400
M2S050-1VF400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager3.580
M2S050-1VF400I
M2S050-1VF400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager6.660
M2S050-1VFG400
M2S050-1VFG400

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager5.202
M2S050-1VFG400I
M2S050-1VFG400I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 400-LFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)
Auf Lager6.246
M2S050-FCS325
M2S050-FCS325

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)
Auf Lager2.754
M2S050-FCS325I
M2S050-FCS325I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 256KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 50K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)
Auf Lager5.724