Eingebettete Prozessoren und Controller

CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) (4.299)
DSP (Digitale Signalprozessoren) (2.607)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) (21.636)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern (69)
Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module (903)
Mikrocontroller (69.011)
Mikrocontroller - Anwendungsspezifisch (1.456)
Mikroprozessoren (6.265)
PLDs (Programmierbares Logikgerät) (312)
SoC (System On Chip) (2.134)

Datensätze 108.692

Seite 3582/3624

Teilenummer	Beschreibung	Auf Lager
A2F500M3G-1PQG208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager3.526
A2F500M3G-CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager2.664
A2F500M3G-CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager8.496
A2F500M3G-CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager3.078
A2F500M3G-CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager2.178
A2F500M3G-FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.842
A2F500M3G-FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.740
A2F500M3G-FG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager3.690
A2F500M3G-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.068
A2F500M3G-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.862
A2F500M3G-FG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.858
A2F500M3G-FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.622
A2F500M3G-FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager6.624
A2F500M3G-FGG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.778
A2F500M3G-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.132
A2F500M3G-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager429
A2F500M3G-FGG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.526
A2F500M3G-PQ208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager5.130
A2F500M3G-PQ208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.974
A2F500M3G-PQG208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.946
A2F500M3G-PQG208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.812
BCM33838MKFEBG Broadcom	SoC (System On Chip) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 Hersteller: Broadcom Limited Serie: - Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager8.244
BCM33838MKFEBG-B2P Broadcom	SoC (System On Chip) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 Hersteller: Broadcom Limited Serie: - Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager3.762
BCM33838MKFEBG-C2C Broadcom	SoC (System On Chip) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 Hersteller: Broadcom Limited Serie: - Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager8.298
BCM33843DIFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Hersteller: Broadcom Limited Serie: * Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager4.932
BCM33843DUIFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Hersteller: Broadcom Limited Serie: * Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager2.100
BCM33843DUKFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Hersteller: Broadcom Limited Serie: * Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager5.760
BCM33843EKFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) DOCSIS 3.0 CABLE MODEM Hersteller: Broadcom Limited Serie: * Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager6.246
BCM33843EUKFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Hersteller: Broadcom Limited Serie: * Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager7.452
BCM33843GIFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Hersteller: Broadcom Limited Serie: * Architektur: - Kernprozessor: - Blitzgröße: - RAM-Größe: - Peripheriegeräte: - Konnektivität: - Geschwindigkeit: - Primäre Attribute: - Betriebstemperatur: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager2.124

«
‹
1
...
3579
3580
3581
3582 (current)
3583
3584
3585
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

Eingebettete Prozessoren und Controller

Ressourcen

Unterstützung

Social Media

Need Help?
Send Message