Eingebettete Prozessoren und Controller

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5CSXFC6C6U23I7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 672-FBGA Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)	Auf Lager157
5CSXFC6C6U23I7NES Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 672-FBGA Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)	Auf Lager5.184
5CSXFC6C6U23I7NTS Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 925MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 672-FBGA Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)	Auf Lager3.978
5CSXFC6D6F31A7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 700MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager8.532
5CSXFC6D6F31C6N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 925MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager1
5CSXFC6D6F31C7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager8.874
5CSXFC6D6F31C8N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager7.866
5CSXFC6D6F31C8NES Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager3.294
5CSXFC6D6F31I7 Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager8.406
5CSXFC6D6F31I7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager416
5CSXFC6D6F31I7NES Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager6.534
A2F060M3E-1CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager8.982
A2F060M3E-1CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager5.418
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager8.082
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager3.798
A2F060M3E-1FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.718
A2F060M3E-1FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.914
A2F060M3E-1FG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.202
A2F060M3E-1FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.172
A2F060M3E-1FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.214
A2F060M3E-1FGG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager6.192
A2F060M3E-1TQ144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager3.636
A2F060M3E-1TQ144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager6.120
A2F060M3E-1TQG144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager2.610
A2F060M3E-1TQG144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager4.500
A2F060M3E-CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager8.370
A2F060M3E-CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager6.444
A2F060M3E-CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager6.732
A2F060M3E-CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager5.364
A2F060M3E-FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.560

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