Eingebettete Prozessoren und Controller

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Seite 229/3624

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VCBU68WMCE30 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC SOC DGTL MEDIA PROC 338NFBGA Hersteller: Serie: TMS320DM3x, DaVinci™ Typ: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Taktrate: 432MHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (16 kB) On-Chip-RAM: 56kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.35V Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 338-LFBGA Lieferantengerätepaket: 338-NFBGA (13x13)	Auf Lager4.086
VCBUP2A7 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DGTL MEDIA PROC 548CSP Hersteller: Serie: TMS320DM64x, DaVinci™ Typ: Fixed Point Schnittstelle: Host Interface, I²C, McASP, McBSP, PCI Taktrate: 720MHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 160kB Spannung - E / A.: 3.30V Spannung - Kern: 1.40V Betriebstemperatur: 0°C ~ 90°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 548-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 548-FCBGA (23x23)	Auf Lager4.230
VCBUP7CCUT6 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA Hersteller: Serie: TMS320DM646x, DaVinci™ Typ: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Taktrate: - Nichtflüchtiger Speicher: ROM (8 kB) On-Chip-RAM: 248kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.20V Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 529-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 529-FCBGA (19x19)	Auf Lager3.114
VCBUP7CT7 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA Hersteller: Serie: TMS320DM646x, DaVinci™ Typ: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Taktrate: 729MHz DSP, 364.5MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (8 kB) On-Chip-RAM: 248kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.20V Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 529-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 529-FCBGA (19x19)	Auf Lager3.330
VCBUP7TC6 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA Hersteller: Serie: TMS320DM646x, DaVinci™ Typ: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Taktrate: - Nichtflüchtiger Speicher: ROM (8 kB) On-Chip-RAM: 248kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.20V Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 529-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 529-FCBGA (19x19)	Auf Lager5.058
VCBUSAM648T9 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA Hersteller: Serie: TMS320DM64x, DaVinci™ Typ: Fixed Point Schnittstelle: Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART Taktrate: 900MHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (64 kB) On-Chip-RAM: 576kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.20V Betriebstemperatur: 0°C ~ 90°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 529-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 529-FCBGA (19x19)	Auf Lager6.840
VCE6467TZUTL1 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA Hersteller: Serie: TMS320DM646x, DaVinci™ Typ: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Taktrate: 1GHz DSP, 500MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (8 kB) On-Chip-RAM: 248kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.30V Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 529-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 529-FCBGA (19x19)	Auf Lager5.580
VS3673UNION Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC SOC DGTL MEDIA PROC 338NFBGA Hersteller: Serie: TMS320DM3x, DaVinci™ Typ: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Taktrate: 300MHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (16 kB) On-Chip-RAM: 56kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.35V Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 338-LFBGA Lieferantengerätepaket: 338-NFBGA (13x13)	Auf Lager8.460
VS3674UNION Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC SOC DGTL MEDIA PROC 338NFBGA Hersteller: Serie: TMS320DM3x, DaVinci™ Typ: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Taktrate: 432MHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (16 kB) On-Chip-RAM: 56kB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.35V Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 338-LFBGA Lieferantengerätepaket: 338-NFBGA (13x13)	Auf Lager7.326
WM0011ECS/R Cirrus Logic Inc.	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC CODEC STEREO MULTI-CH 80BGA Hersteller: Cirrus Logic Inc. Serie: - Typ: Floating Point Schnittstelle: AIF, I²C, I2S, SPI, TDM, UART Taktrate: 260MHz Nichtflüchtiger Speicher: Boot ROM (32 kB) On-Chip-RAM: 676 kB Spannung - E / A.: 1.80V Spannung - Kern: 1.20V Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 49-WFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager4.680
WM1616CLGEFL/RV Cirrus Logic Inc.	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC CODEC STEREO MULTI-CH 80BGA Hersteller: Cirrus Logic Inc. Serie: - Typ: - Schnittstelle: - Taktrate: - Nichtflüchtiger Speicher: - On-Chip-RAM: - Spannung - E / A.: - Spannung - Kern: - Betriebstemperatur: - Montagetyp: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager2.772
WM1616CLGEFL/V Cirrus Logic Inc.	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC CODEC STEREO MULTI-CH 80BGA Hersteller: Cirrus Logic Inc. Serie: - Typ: - Schnittstelle: - Taktrate: - Nichtflüchtiger Speicher: - On-Chip-RAM: - Spannung - E / A.: - Spannung - Kern: - Betriebstemperatur: - Montagetyp: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager3.436
X66AK2E05XABD25 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Ex KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM Taktrate: 1.25GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (256 kB) On-Chip-RAM: 2MB Spannung - E / A.: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1089-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1089-FCBGA (27x27)	Auf Lager7.596
X66AK2G01ZBB60 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) C66X DSP ARM A15 PROCESSOR AT 60 Hersteller: Serie: 66AK2G0x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 600MHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 0.9V Betriebstemperatur: 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket: 88-LFCSP-VQ (12x12)	Auf Lager2.034
X66AK2G02ZBB60 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) GALILEO Hersteller: Serie: 66AK2G0x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 600MHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 0.9V Betriebstemperatur: 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 625-LFBGA Lieferantengerätepaket: 625-NFBGA (21x21)	Auf Lager3.978
X66AK2H06AAAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager5.508
X66AK2H06AAAW24 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager3.436
X66AK2H06AAAWA2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager7.992
X66AK2H06AAAWA24 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager2.304
X66AK2H06AAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager4.428
X66AK2H06AAW24 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager3.690
X66AK2H06AAWA2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager7.560
X66AK2H06AAWA24 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager8.028
X66AK2H06AXAAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager3.042
X66AK2H06XAAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager7.578
X66AK2H12AAAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 12.75MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager8.064
X66AK2H12AAAW24 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 12.75MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager2.772
X66AK2H12AAAWA2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 12.75MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager3.564
X66AK2H12AAAWA24 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 12.75MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager6.480
X66AK2H12AAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 12.75MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager2.322

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