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ZL30302GAG2

ZL30302GAG2

Nur als Referenz

Teilenummer ZL30302GAG2
PNEDA Teilenummer ZL30302GAG2
Beschreibung IC TIMING-OVER-PACKET 324BGA
Hersteller Microchip Technology
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ZL30302GAG2 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZL30302GAG2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
ZL30302GAG2, ZL30302GAG2 Datenblatt (Total Pages: 66, Größe: 868,81 KB)
PDFZL30302GAG2 Datenblatt Cover
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ZL30302GAG2 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionTelecom Circuit
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Stromversorgung950mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-PBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Funktion

-

Schnittstelle

3-Wire

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

36-QFN (5x6)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

2-Wire

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

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Funktion

Data Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

5V

Stromversorgung

8mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 9 Leads

Lieferantengerätepaket

18-DIP

DS21552L+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Single-Chip Transceiver

Schnittstelle

E1, HDLC, J1, T1

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

75mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

VSC8575XKS-14

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA

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