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ZL30302GAG

ZL30302GAG

Nur als Referenz

Teilenummer ZL30302GAG
PNEDA Teilenummer ZL30302GAG
Beschreibung IC TIMING-OVER-PACKET 324BGA
Hersteller Microchip Technology
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ZL30302GAG Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZL30302GAG
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
ZL30302GAG, ZL30302GAG Datenblatt (Total Pages: 66, Größe: 868,81 KB)
PDFZL30302GAG2 Datenblatt Cover
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ZL30302GAG Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionTelecom Circuit
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Stromversorgung950mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-PBGA (23x23)

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

MicroDAA™

Funktion

Data Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

PCM, Serial, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

42-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

42-QFN (8x8)

PEF 80902 H V1.1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

T-SMINT®

Funktion

Second Generation Modular

Schnittstelle

ISDN

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-QFP

Lieferantengerätepaket

P-MQFP-44

MT9072AV

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

30mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

220-LBGA

Lieferantengerätepaket

220-LBGA (17x17)

CYW15G0403DXB-BGC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

CPC5604A

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

LITELINK®

Funktion

Data Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

15mA

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

32-SOIC

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