ZGP323LES2032C
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| Teilenummer | ZGP323LES2032C |
| PNEDA Teilenummer | ZGP323LES2032C |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 32KB OTP 20SOIC |
| Hersteller | Zilog |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.366 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ZGP323LES2032C Ressourcen
| Marke | Zilog |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ZGP323LES2032C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
ZGP323LES2032C, ZGP323LES2032C Datenblatt
(Total Pages: 105, Größe: 1.858,55 KB)
  
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ZGP323LES2032C Technische Daten
| Hersteller | Zilog |
| Serie | Z8® GP™ |
| Kernprozessor | Z8 |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 8MHz |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | HLVD, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 16 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | OTP |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 237 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC1100LV Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-HVQFN (4x4) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SO |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/2x/2L Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität LINbus, SIO, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 9x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 64KB (22K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
