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ZGP323LES2016C

ZGP323LES2016C

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323LES2016C
PNEDA Teilenummer ZGP323LES2016C
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB OTP 20SOIC
Hersteller Zilog
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Auf Lager 7.614
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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ZGP323LES2016C Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323LES2016C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323LES2016C, ZGP323LES2016C Datenblatt (Total Pages: 105, Größe: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datenblatt Cover
ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 2 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 3 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 4 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 5 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 6 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 7 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 8 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 9 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 10 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 11

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ZGP323LES2016C Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket-

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Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

-

MSP430F6733IPN

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 5x10b, 3x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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80-LQFP

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Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

96MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

96

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

52K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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ATSAM4S4BB-MN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 2x12b

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

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