ZGP323LAP2016C
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| Teilenummer | ZGP323LAP2016C |
| PNEDA Teilenummer | ZGP323LAP2016C |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 16KB OTP 20DIP |
| Hersteller | Zilog |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.664 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 1 - Mai 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ZGP323LAP2016C Ressourcen
| Marke | Zilog |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ZGP323LAP2016C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
ZGP323LAP2016C, ZGP323LAP2016C Datenblatt
(Total Pages: 105, Größe: 1.858,55 KB)
  
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ZGP323LAP2016C Technische Daten
| Hersteller | Zilog |
| Serie | Z8® GP™ |
| Kernprozessor | Z8 |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 8MHz |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | HLVD, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 16 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | OTP |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 237 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Through Hole |
| Paket / Fall | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MX Kernprozessor MIPS32® M4K™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 28x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LFBGA Lieferantengerätepaket 64-MAPBGA (5x5) |
