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ZGP323HEP2816G

ZGP323HEP2816G

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323HEP2816G
PNEDA Teilenummer ZGP323HEP2816G
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB OTP 28DIP
Hersteller Zilog
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Auf Lager 4.176
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ZGP323HEP2816G Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323HEP2816G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323HEP2816G, ZGP323HEP2816G Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datenblatt Cover
ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 2 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 3 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 4 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 5 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 6 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 7 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 8 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 9 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 10 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 11

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ZGP323HEP2816G Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall28-DIP (0.600", 15.24mm)
Lieferantengerätepaket-

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300L SLP

Kernprozessor

H8/300L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

71

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/34C

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

43

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

2.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LFQFP (7x7)

TT21403-44LQI35

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

500kHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (5x5)

LM3S828-EGZ50-C2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (7x7)

MSP430F112IDW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x1xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-SOIC

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