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ZGP323HEP2008C

ZGP323HEP2008C

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323HEP2008C
PNEDA Teilenummer ZGP323HEP2008C
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB OTP 20DIP
Hersteller Zilog
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Auf Lager 6.372
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ZGP323HEP2008C Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323HEP2008C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323HEP2008C, ZGP323HEP2008C Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datenblatt Cover
ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 2 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 3 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 4 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 5 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 6 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 7 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 8 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 9 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 10 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 11

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ZGP323HEP2008C Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall20-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket-

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Renesas Electronics America

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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-

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V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

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CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Infineon Technologies

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Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

320KB (320K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

42K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 5x10b, 2x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

80C

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

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Datenkonverter

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