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XUF224-512-FB374-C40

XUF224-512-FB374-C40

Nur als Referenz

Teilenummer XUF224-512-FB374-C40
PNEDA Teilenummer XUF224-512-FB374-C40
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
Hersteller XMOS
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XUF224-512-FB374-C40 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXUF224-512-FB374-C40
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XUF224-512-FB374-C40, XUF224-512-FB374-C40 Datenblatt (Total Pages: 79, Größe: 8.339,84 KB)
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XUF224-512-FB374-C40 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXUF
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 24-Core
Geschwindigkeit4000MIPS
KonnektivitätUSB
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.176
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall374-LFBGA
Lieferantengerätepaket374-FBGA (18x18)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN-EP (7x7)

XE161FU8F40VAAKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE166xU

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-VQFN-48-54

M66591GP#RB1S

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

S1C17702F101100

Epson Electronics

Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

-

Kernprozessor

S1C17

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8.2MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

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