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XE167G72F66LACFXQMA1

XE167G72F66LACFXQMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XE167G72F66LACFXQMA1
PNEDA Teilenummer XE167G72F66LACFXQMA1
Beschreibung IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 6.840
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XE167G72F66LACFXQMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXE167G72F66LACFXQMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XE167G72F66LACFXQMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXE16x
KernprozessorC166SV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit66MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PeripheriegeräteI²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.118
Programmspeichergröße576KB (576K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe50K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Cypress Semiconductor

Hersteller

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Kernprozessor

FR60Lite RISC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

EFM32LG290F128-BGA112

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Leopard Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

90

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LFBGA

Lieferantengerätepaket

-

PIC16LF1708T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

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PIC32MX675F512LT-80V/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

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