Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XCZU7EG-2FFVC1156I

XCZU7EG-2FFVC1156I

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU7EG-2FFVC1156I
PNEDA Teilenummer XCZU7EG-2FFVC1156I
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 7.236
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 28 - Mai 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU7EG-2FFVC1156I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU7EG-2FFVC1156I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU7EG-2FFVC1156I, XCZU7EG-2FFVC1156I Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Cover
XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 2 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 3 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 4 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 5 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 6 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 7 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 8 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 9 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 10 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XCZU7EG-2FFVC1156I Datasheet
  • where to find XCZU7EG-2FFVC1156I
  • Xilinx

  • Xilinx XCZU7EG-2FFVC1156I
  • XCZU7EG-2FFVC1156I PDF Datasheet
  • XCZU7EG-2FFVC1156I Stock

  • XCZU7EG-2FFVC1156I Pinout
  • Datasheet XCZU7EG-2FFVC1156I
  • XCZU7EG-2FFVC1156I Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCZU7EG-2FFVC1156I Price
  • XCZU7EG-2FFVC1156I Distributor

XCZU7EG-2FFVC1156I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

925MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-FBGA

Lieferantengerätepaket

672-UBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

M2S090-1FCSG325I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

600MHz

Primäre Attribute

FPGA - 110K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Kürzlich verkauft

MT41K256M16TW-093:P

MT41K256M16TW-093:P

Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

IRFB13N50A

IRFB13N50A

Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 500V 14A TO-220AB

2SA2222SG

2SA2222SG

ON Semiconductor

TRANS PNP 50V 10A TO-220ML

LT1965EDD#PBF

LT1965EDD#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR POS ADJ 1.1A 8DFN

HCNR201-000E

HCNR201-000E

Broadcom

OPTOISO 5KV LINEAR PHVOLT 8DIP

UES1302

UES1302

Microsemi

DIODE GEN PURP 100V 6A AXIAL

74HC4538D

74HC4538D

Toshiba Semiconductor and Storage

X34 PB-F 74HC CMOS LOGIC IC SERI

MAX17043G+T

MAX17043G+T

Maxim Integrated

IC 2-WIRE FG MODEL GAUGE LO BATT

0451.500MRL

0451.500MRL

Littelfuse

FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC

IRFR5505TRPBF

IRFR5505TRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 55V 18A DPAK

AP1533SG-13

AP1533SG-13

Diodes Incorporated

IC REG BUCK ADJUSTABLE 1.8A 8SOP

MX25L25735FMI-10G

MX25L25735FMI-10G

Macronix

IC FLASH 256M SPI 104MHZ 16SOP