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XCZU19EG-1FFVE1924E

XCZU19EG-1FFVE1924E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU19EG-1FFVE1924E
PNEDA Teilenummer XCZU19EG-1FFVE1924E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCZU19EG-1FFVE1924E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU19EG-1FFVE1924E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU19EG-1FFVE1924E, XCZU19EG-1FFVE1924E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
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XCZU19EG-1FFVE1924E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1924-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1924-FCBGA (45x45)

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256KB

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64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

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Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

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Architektur

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

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64KB

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SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

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Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 270K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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