Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XCVU13P-3FHGB2104E

XCVU13P-3FHGB2104E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU13P-3FHGB2104E
PNEDA Teilenummer XCVU13P-3FHGB2104E
Beschreibung IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 2.880
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mär 5 - Mär 10 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCVU13P-3FHGB2104E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU13P-3FHGB2104E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU13P-3FHGB2104E, XCVU13P-3FHGB2104E Datenblatt (Total Pages: 59, Größe: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Cover
XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 2 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 3 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 4 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 5 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 6 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 7 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 8 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 9 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 10 XCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XCVU13P-3FHGB2104E Datasheet
  • where to find XCVU13P-3FHGB2104E
  • Xilinx

  • Xilinx XCVU13P-3FHGB2104E
  • XCVU13P-3FHGB2104E PDF Datasheet
  • XCVU13P-3FHGB2104E Stock

  • XCVU13P-3FHGB2104E Pinout
  • Datasheet XCVU13P-3FHGB2104E
  • XCVU13P-3FHGB2104E Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCVU13P-3FHGB2104E Price
  • XCVU13P-3FHGB2104E Distributor

XCVU13P-3FHGB2104E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs216000
Anzahl der Logikelemente / Zellen3780000
Gesamtzahl der RAM-Bits514867200
Anzahl der E / A.702
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.873V ~ 0.927V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (52.5x52.5)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M1A3P600-1FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

LFEC6E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

42

Anzahl der Logikelemente / Zellen

336

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.21x29.21)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

102400

Gesamtzahl der RAM-Bits

8404992

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

W25Q80DVSNIG

W25Q80DVSNIG

Winbond Electronics

IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8SOIC

USBLC6-2SC6

USBLC6-2SC6

STMicroelectronics

TVS DIODE 5.25V 17V SOT23-6

MAX253CSA+T

MAX253CSA+T

Maxim Integrated

IC DRVR TRANSFORMER 8-SOIC

BAS40-04-7-F

BAS40-04-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V SOT23-3

PS22056

PS22056

Powerex Inc.

MOD IPM 1200V 25A DIP

MAX6675ISA+T

MAX6675ISA+T

Maxim Integrated

IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC

PIC16F876-20/SO

PIC16F876-20/SO

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SOIC

PC28F00BM29EWHA

PC28F00BM29EWHA

Micron Technology Inc.

IC FLASH 2G PARALLEL 64FBGA

MT46V32M16P-5B IT:J

MT46V32M16P-5B IT:J

Micron Technology Inc.

IC DRAM 512M PARALLEL 66TSOP

SP0503BAHTG

SP0503BAHTG

Littelfuse

TVS DIODE 5.5V 8.5V SOT143-4

M2GL005-TQ144I

M2GL005-TQ144I

Microsemi

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

BC807-16LT1G

BC807-16LT1G

ON Semiconductor

TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23