XCVU080-1FFVB1760I
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| Teilenummer | XCVU080-1FFVB1760I |
| PNEDA Teilenummer | XCVU080-1FFVB1760I |
| Beschreibung | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.060 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 5 - Apr 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCVU080-1FFVB1760I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCVU080-1FFVB1760I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCVU080-1FFVB1760I, XCVU080-1FFVB1760I Datenblatt
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XCVU080-1FFVB1760I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex® UltraScale™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 55714 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 975000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 51200000 |
| Anzahl der E / A. | 702 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.922V ~ 0.979V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1760-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 271 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
