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XCV50E-7FG256C

XCV50E-7FG256C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV50E-7FG256C
PNEDA Teilenummer XCV50E-7FG256C
Beschreibung IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.182
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV50E-7FG256C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV50E-7FG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV50E-7FG256C, XCV50E-7FG256C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV50E-7FG256C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs384
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.176
Anzahl der Tore71693
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

2048

Anzahl der E / A.

62

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3136

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

132-BQFP Bumpered

Lieferantengerätepaket

132-BQFP (27.44x27.44)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A DSP

Anzahl der LABs / CLBs

5968

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53712

Gesamtzahl der RAM-Bits

2322432

Anzahl der E / A.

469

Anzahl der Tore

3400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

12675

Anzahl der Logikelemente / Zellen

162240

Gesamtzahl der RAM-Bits

11980800

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

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